空压机贴片电子元件组装技术

1.特色:

(1).因为空压机贴片电子元件直接装贴在印制板外貌，安装孔年夜年夜削减，加上贴片电子 元件自己封装尺寸小，如许使印制板组装密度年夜年夜进步;

(2).贴片电子元件直接贴在印制板外貌焊 接，在这种前提下可以或许蒙受较年夜打击，耐振机能好，加上贴片电子元件年夜多采取机械主动贴装，容易包管产物质量，使电子产物靠得住性年夜年夜进步;

(3).贴片电子元件不存在较长引出线，寄生感应和散布电容小， 对高频电路较相宜;

(4).贴片电子元件仅使用较少焊锡就可在印制板上得到靠得住固定， 以是出产中焊锡使用量低落;

(5).装焊进程中削减了原资料处置、储存和 ,通报等用度，只须要较少园地、较少劳动力，组装本钱约为通俗印制板 的10%~20%。

绝管贴片电子元件有良多优胜性，可是也有其不足之处。较重要的不足是这 种元器件直接装贴在印制板上，不像通俗元器件那样靠引线缓冲暖应力。

因为贴片元件尺寸较小，封装密度进步，故对产物的暖设计提出更高要求，必需提供良 好散暖道路。

此外，贴片电子元件装焊后补缀比力难题，要求补缀职员目力好， 较好配有响应的补缀东西。

2.装焊工艺流程:

因为贴片电子元件较小，人工装焊不单人易疲惫，而 且易出差错，是以年夜大都场所用贴片机主动送料，按步伐把贴片电子元件装贴在 印制板划定坐标地位，待元件全体定位之后，再入行焊接。

装焊贴片电子元件印制板有不同的构造情势，其装焊工艺流程如下

1) 印制板点胶--贴片--胶水固化逐一通俗元器件插件一将贴片电子 元件和通俗元器件一路焊接。

2) 印制板上印刷焊膏逐一贴片一焊膏干燥逐一经由过程再流焊将贴片元件 焊好。

以上为常用装焊工艺，某些特别印制板为了完成装焊也可采取上述两种工艺 组合。

3.外乎贴片、固化、焊接等，此中贴片机是枢纽装备。

贴片机由若干分体系构成:

传动体系将印制板传送到须要贴片地位、送料机构将各类包装情势的贴片电子元 件，包含带料、盒料、散料等入给到操纵头左近。

操纵头从送料机构中汲取元器件，并按印制板纵横坐标地位将它们装贴在印制板上，计算机入行贴片步伐把持。

除贴片机之外，出产中还使用丝网印刷机、固化装备、归流焊接机等其他工艺装配。